전자부품

MLCC 돌출높이 자동 측정기

USAGE / 용도

 
  ● 도포 공정 이전에 CP(Carrier Plate)에 삽입되어 있는 MLCC Chip의 돌출 높이를 측정 후 측정된 Data를 바탕으로 정밀한 도포처리가 가능




FEATURES / 특징


   ● 고속으로 주행하면서 삽입되어 있는 MLCC Chip의 돌출 높이를 자동으로 측정


   ● 작업자가 수동으로 행하는 방식보다 많은 Data를 측정하고 이를 기반으로 결과값을 산출하기 하기 때문에 보다 신뢰할 수 있는 정보를 얻음

   ● 측정된 Data의 결과를 작업자가 한 눈에 알아 보기 쉬운 Map방식으로 표현






SPECIFICATION / 사양


   ●  설비 사이즈(W × L × H) : 1,790 × 1,200 × 1,550 (단위 : ㎜)

   ●  설비 중량 : 1,000 kg

   ● State평탄도 : 20㎛이내

   ●  높이 측정 반복정밀도 : 15㎛이내

   ● 측정성능 : 100 Point /sec (최대) 

   ●  측정허용높이 : 최대 10㎜이하



OPTION / 부가기능


   ●  Loading/Unloading부는 자동화하여 Inline 자동화 설비 구성가능

   ●  Carrier Plate 내 MLCC수량 검출가능



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